主營業務

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線路板/覆銅板的處理

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業務名稱：線路板/覆銅板的處理

業務描述：

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     廢棄線路板（Printed circuit board assembly,PCBA）上裝配有大量高價值和有毒有害的元器件,一直是廢舊電器電子產品（Waste electric and electronic equipment,WEEE）資源化關注的焦點。目前廢棄線路板的資源化以材料循環利用為主,但研究發現線路板廢棄時其上的元器件仍然具有良好的性能。為了實現廢棄線路板上元器件的重用,在分析線路板組裝與結構特點的基礎上,針對解焊工藝,定量分析以貼片元器件（Surface mount devices,SMD）為主的線路板上的元器件的溫度分布,確定了不同類型的線路板的加熱工藝。針對線路板與元器件的連接方式,建立元器件的拆解加速度、分離位移和拆解能模型,提出面向元器件重用的廢棄線路板拆解工藝,為了保證所拆解元器件的性能,初步探討元器件可重用性的性能檢測方法與流程。以線路板的拆解率和重用率為目標,優化面向元器件重用的線路板拆解工藝參數。在廢舊電路板的資源化途徑中,物理拆解方法正日益受到重視。在對廢舊電子電器產品的典型電路板的組裝與結構特點進行分析的基礎上,對廢舊電路板拆解分離的加熱解焊方法和施力方法進行定性比較和分析,采用上述物理拆解分離工藝,在適當的拆解工藝控制參數下,對于廢舊電子產品電路板,插裝元器件、體積較大的貼片元器件和體積微小的片式元件的拆解分離率達到90%以上,對于廢舊電器產品電路板,電路板上的插裝元器件引腳焊點去除率達到94%以上,能有效實現元器件的拆解和焊料的分離。